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气雾化与SiC等硬质颗粒复合时表现出了的烧结活性

增加了氧化膜的厚度，使得固结过程中难以消除氧化膜的不利影响。为了消除水汽的影响，I.E.Anderson 等人采用超高纯氮气（纯度为 99.998 ％，为- 67℃）为雾化介质，将雾化室内压力抽至 6.67 Pa并在雾化前回充超高纯氮气以预防室外空气进入，终获得了氧化膜厚度为２～５nm的具有洁净表面的。这种不仅具有很好的稳定性（在大气环境、300℃的条件下加热100h，氧化膜厚度仅增加80），而且具有极高的烧结活性（在300 ℃下烧结，颗粒之间就可以形成烧结颈；在550 ℃及以上温度下烧结，颗粒表面的氧化膜即可被迅速消除）。这种气雾化与 SiC 等硬质颗粒复合时表现出了的烧结活性。

热压烧结难获得全致密的铝基复合材料

目前，虽然在粉体制备和烧结工艺方面做了大量努力，但由于氧化铝膜的阻碍，即使通过热压烧结也难以获得全致密的铝基复合材料，要获得的粉末冶金铝合金及其复合材料往往更依赖于成形固结后的冷/热加工处理，如锻、轧、挤等。通过这些方法不仅能改善颗粒界面结合情况，而且还能进一步增加材料的致密度及细化***，终可提高材料的强度和塑性。对于后续变形处理，一般需要选择比较大的挤压比，如20：1 或者更大。只有这样才能比较有效地***金属颗粒表面的氧化膜，使金属颗粒之间实现冶金结合。

保护膜在型材表面停留时间过长,会受到以下因素影响

保护膜在型材表面停留时间过长，会受到以下因素影响：a）板材表面具有氧化性；b）板材表面对胶层有降解催化性；c）板材含有的小分子物质向胶层渗透而制胶内聚偏弱。保护膜粘胶脱落的概率，随保护膜在型材表面停留时间的延长而增大。

存储环境造成膜印的因素，主要是存储环境不符合要求造成以下问题：a)型材表面有水份；b)型材表面有油污；c)存储温度过高；d）负压过重。这些问题的存在将大幅度增加保护膜粘胶脱落的概率。